(资料图)
据北方华创官微6月27日消息，2023年6月，北方华创12英寸深硅刻蚀机PSEV300累计实现销售100腔，助力ChipletTSV工艺发展。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（ThroughSiliconVia，硅通孔）技术为代表的先进封装成为芯片集成的重要途径。北方华创于2020年推出的12英寸先进封装领域PSEV300，成为国内TSV量产生产线主力机台。
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据北方华创官微6月27日消息，2023年6月，北方华创12英寸深硅刻蚀机PSEV300累计实现销售100腔，助力ChipletTSV工艺发展。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（ThroughSiliconVia，硅通孔）技术为代表的先进封装成为芯片集成的重要途径。北方华创于2020年推出的12英寸先进封装领域PSEV300，成为国内TSV量产生产线主力机台。
